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深南电路：2025年以来，广州封装基板项目产品线能力持续提升_蜘蛛资讯网
州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
ESG委员会委员职务。本公司董事会接受其辞呈，该辞任自辞职报告送达本公司董事会时生效。王厚印先生的离任不会导致本公司董事会成员低于法定人数。王厚印先生已按照本公司相关管理规定做好工作交接。责任编辑：李琳琳
由2023年12月的650万头降至今年3月的580万头，反映去产能进度良好。责任编辑：卢昱君
2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
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发布时间：00:17:56
